化讯半导體(tǐ)材料有(yǒu)限公司(Samcien Semiconductor Materials)是由中國(guó)科(kē)學(xué)院深圳先进技术研究院多(duō)年研发的技术转移转化成立,专注于晶圆级先进封装关键材料的研发、生产和销售。公司以集成電(diàn)路的轻薄短小(xiǎo)為(wèi)导向,重点针对超薄晶圆加工拿(ná)持、超薄器件制造、三维堆叠封装、柔性显示、导電(diàn)互联等领域,提供系统解决方案及关键材料。
化讯的企业使命是专注于先进電(diàn)子封装材料的创新(xīn)与发展,透过不断地研究创新(xīn)与开发应用(yòng),為(wèi)集成電(diàn)路产业提供符合环保节能(néng)、技术领先的先进電(diàn)子封装材料,这是化讯半导體(tǐ)人的责任!
公司将始终坚持“质量第一,信誉第一”的宗旨,以科(kē)學(xué)的管理(lǐ)手段,雄厚的技术力量,将不断深化改革,创新(xīn)机制,适应市场,全面发展,并以诚信、实力和产品质量获得业界的高度认可(kě)。
化讯半导體(tǐ)企业标志(zhì)设计及企业VI设计欣赏
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