专注于集成電(diàn)路先进封装关键材料的研发

化讯半导體(tǐ)材料有(yǒu)限公司（Samcien Semiconductor Materials）是由中國(guó)科(kē)學(xué)院深圳先进技术研究院多(duō)年研发的技术转移转化成立，专注于晶圆级先进封装关键材料的研发、生产和销售。公司以集成電(diàn)路的轻薄短小(xiǎo)為(wèi)导向，重点针对超薄晶圆加工拿(ná)持、超薄器件制造、三维堆叠封装、柔性显示、导電(diàn)互联等领域，提供系统解决方案及关键材料。

化讯的企业使命是专注于先进電(diàn)子封装材料的创新(xīn)与发展，透过不断地研究创新(xīn)与开发应用(yòng)，為(wèi)集成電(diàn)路产业提供符合环保节能(néng)、技术领先的先进電(diàn)子封装材料，这是化讯半导體(tǐ)人的责任！

公司将始终坚持“质量第一，信誉第一”的宗旨，以科(kē)學(xué)的管理(lǐ)手段，雄厚的技术力量，将不断深化改革，创新(xīn)机制，适应市场，全面发展，并以诚信、实力和产品质量获得业界的高度认可(kě)。